金属封装
—— 鼎茂半导体在超高真空、超高温领域拥有多项发明专利。以自主核心技术为客户提供“红外热成像金属封装全系列真空封测服务”满足客户一站式需求。
—— 金属封装是指以金属作为管壳主体材料，直接或通过基板间接将芯片安装在管座上，用通过引线连接内外电路的一种电子封装形式。因其具有较好的机械强度、良好的导热性及电磁屏蔽功能且便于机械加工等优点较早的应用于电子封装，如今仍是电子封装的主要材料。
封装列表
—— 鼎茂半导体在超高真空、超高温领域拥有多项发明专利。以自主核心技术为客户提供“红外热成像金属封装全系列真空封测服务”满足客户一站式需求。
—— 金属封装是指以金属作为管壳主体材料，直接或通过基板间接将芯片安装在管座上，用通过引线连接内外电路的一种电子封装形式。因其具有较好的机械强度、良好的导热性及电磁屏蔽功能且便于机械加工等优点较早的应用于电子封装，如今仍是电子封装的主要材料。
