陶瓷真空封装
—— 鼎茂半导体在超高真空、超高温领域拥有多项发明专利。以自主核心技 术为客户提供“陶瓷封装全系列真空封测服务”满足客户一站式需求。
—— 陶瓷封装是满足高可靠度需求的主要封装技术。陶瓷被用做IC芯片封装的材料，是因其在电、热、机械特性等方面极其稳定，并且它的特性可通过改变其化学成分和工艺的控制调整来实现，不仅可作为封装的封盖材料，它也是各种微电子产品重要的承载基板。
—— 鼎茂半导体在超高真空、超高温领域拥有多项发明专利。以自主核心技 术为客户提供“陶瓷封装全系列真空封测服务”满足客户一站式需求。
—— 陶瓷封装是满足高可靠度需求的主要封装技术。陶瓷被用做IC芯片封装的材料，是因其在电、热、机械特性等方面极其稳定，并且它的特性可通过改变其化学成分和工艺的控制调整来实现，不仅可作为封装的封盖材料，它也是各种微电子产品重要的承载基板。
