陶瓷真空封装
—— 鼎茂半导体在超高真空、超高温领域拥有多项发明专利。以自主核心技 术为客户提供“陶瓷封装全系列真空封测服务”满足客户一站式需求。
—— 陶瓷封装是满足高可靠度需求的主要封装技术。陶瓷被用做IC芯片封装的材料，是因其在电、热、机械特性等方面极其稳定，并且它的特性可通过改变其化学成分和工艺的控制调整来实现，不仅可作为封装的封盖材料，它也是各种微电子产品重要的承载基板。
封装列表
金属封装
—— 鼎茂半导体在超高真空、超高温领域拥有多项发明专利。以自主核心技术为客户提供“红外热成像金属封装全系列真空封测服务”满足客户一站式需求。
—— 金属封装是指以金属作为管壳主体材料，直接或通过基板间接将芯片安装在管座上，用通过引线连接内外电路的一种电子封装形式。因其具有较好的机械强度、良好的导热性及电磁屏蔽功能且便于机械加工等优点较早的应用于电子封装，如今仍是电子封装的主要材料。
晶圆级封装
—— 鼎茂半导体在超高真空、超高温领域拥有多项发明专利。以自主核心技术为客户提供“红外热成像晶圆级全系列真空封测服务”
—— 鼎茂可提供1280x1024 高阶晶圆级封装.
—— WLCSP（Wafer Level Chip Scale Packaging）是一种晶圆级芯片封装方式，有别于传统的芯片封装方式（切割、封装、测试，封装后原始芯片数量会增加至少20%）。 整个晶圆封装测试后，切割成单个IC颗粒，因此封装体积与IC裸片原始尺寸相同。 WLCSP封装方式不仅显着减小了内存模块的尺寸，还满足了移动设备对体空间的高密度要求。 另一方面，在性能方面，也提升了数据传输的速度和稳定性。
薄膜吸气剂
—— 鼎茂半导体为客户提供“薄膜吸气剂+真空结构设计、制作、一站式封装服务”
—— 薄膜吸气剂是将多元吸气剂合金通过特殊真空涂层工艺在真空器件的封装盖板或内结构表面上形成的一层吸气剂薄膜，主要应用于真空封装和粒子加速器领域。薄膜吸气剂在器件真空封装后，能够有效吸收残余的气体及器件工作期间的放气漏气，实现静态维持真空，为真空器件创造良好的高真空环境，从而提升电真空器件灵敏度、精度和可靠性，大大延长了这些器件的寿命，在器件工作中发挥着重要的作用。
