研发团队-江苏鼎茂半导体有限公司

R & D TEAM

研发团队

团队高效率量产经验

-鼎茂技术团队拥有超过18年台资封装大厂经验，熟悉各类封装产品.
-标准化生产流程作业、严控各制程生产良率.
-ODM或OEM均可提供一站式服务(芯片切割、封装、测试）
-自动化设备规划、设计经验.

端到端打通超真空封测量产全部技术环节

-全流程真空封焊工艺深厚积累
-参与研发晶圆制备阵列封装工艺设计
-涵盖各级真空度量产经验 (低真空、高真空、超高真空)

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