先进封装SIP
SIP封装（系统级封装）是将多种功能晶圆，包括处理器、存储器等功能晶圆根据应用场景、封装基板层数等因素，集成在一个封装内，从而实现一个基本完整功能的封装方案。
服务热线：051262895811
SIP封装（系统级封装）是将多种功能晶圆，包括处理器、存储器等功能晶圆根据应用场景、封装基板层数等因素，集成在一个封装内，从而实现一个基本完整功能的封装方案。
服务热线：051262895811中空 气密构造
具有优良的机械刚性。热膨胀系数与硅相近，因此与硅 MEMS 等器件的应力小。
陶瓷叠层技术有助实现小型化，高密度，表面封装。
加速度传感器
角速度传感器（陀螺仪，横摆角）
压力传感器
CMOS/CCD 图像传感器
