微光,光通讯-微光,光通讯-江苏鼎茂半导体有限公司
封装服务
PACKAGING SERVICE

微光,光通讯

—— 光通信就是以光波为载波的通信。增加光路带宽的方法有两种:一是提高光纤的单信道传输速率;二是增加单光纤中传输的波长数,即波分复用技术(WDM)。

服务热线:051262895811

特点

中空 气密构造

具有优良的机械刚性。热膨胀系数与硅相近,因此与硅 MEMS 等器件的应力小。

陶瓷叠层技术有助实现小型化,高密度,表面封装。


用途

  • 加速度传感器  

  • 角速度传感器(陀螺仪,横摆角)

  • 压力传感器

  • CMOS/CCD 图像传感器

特性



联系我们
地址: 苏州工业园区娄葑东富路8号东景工业坊13号厂房
电话: 0512-62895811
传真: 0512-62895862
手机:

业务部周经理:18921110830

市场部严经理:17551035333

邮箱: dm@jprosemi.com
Copyright © 2021 江苏鼎茂半导体有限公司 版权所有 苏ICP备2022025005号-1
技术支持:万禾科技