晶圆级封装
—— 鼎茂半导体在超高真空、超高温领域拥有多项发明专利。以自主核心技术为客户提供“红外热成像晶圆级全系列真空封测服务”
—— 鼎茂可提供1280x1024 高阶晶圆级封装.
—— WLCSP（Wafer Level Chip Scale Packaging）是一种晶圆级芯片封装方式，有别于传统的芯片封装方式（切割、封装、测试，封装后原始芯片数量会增加至少20%）。 整个晶圆封装测试后，切割成单个IC颗粒，因此封装体积与IC裸片原始尺寸相同。 WLCSP封装方式不仅显着减小了内存模块的尺寸，还满足了移动设备对体空间的高密度要求。 另一方面，在性能方面，也提升了数据传输的速度和稳定性。
