陶瓷真空封装
—— 鼎茂半导体在超高真空、超高温领域拥有多项发明专利。以自主核心技 术为客户提供“陶瓷封装全系列真空封测服务”满足客户一站式需求。
—— 陶瓷封装是满足高可靠度需求的主要封装技术。陶瓷被用做IC芯片封装的材料，是因其在电、热、机械特性等方面极其稳定，并且它的特性可通过改变其化学成分和工艺的控制调整来实现，不仅可作为封装的封盖材料，它也是各种微电子产品重要的承载基板。
封装列表
特点
1. 耐湿性好，不易产生微裂现象。
2. 热冲击实验和温度循环实验后不产生损伤，机械强度高。
3. 热膨胀系数小，热导率高。
4. 绝缘性和气密性好，芯片和电路不受周围环境影响，更重要的是其气密性能满足高密封的高要求。
5. 避光性好，能有效的遮蔽可见光及极好的反射红外线，还能满足光学相关产品的低反射要求。
6. 成本高，具有较高的脆性，易致应力损害。
用途
夜视
枪瞄
测温
